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          研发工艺
          R & D process
          公司占有先进的具备自主知识产权的主题技术和工艺 ,建设良好的出产、检测设备和治理系统 ,以国际一流半导体企业为尺度 ,
          致力于高品质半导体单晶硅资料及其制品的研发和出产 。
          研发工艺
          研发工艺
          研发工艺
          研发工艺
          设备研发与刷新技术
          R&D Capabilities

          研造关键工序的出产与检测设备 ,实现产线自动化和进口设备代替

          2017年浙江省沉大专项《硅资料高效绿色加工工艺和全自动加工线的研发及利用项目》

          省级沉点研发项目
          《新型器件/LED衬底用沉掺硅片出产研发项目》、《电路级单晶硅片以切代磨新技术钻研及推广利用》、《单晶硅资料高效绿色加工工艺和全自动加工线研发及利用项目》、《沉掺锑掺入步骤及拉造工艺钻研项目》
          校企合作
          与浙江大学、湖南大学等进行校企合作
          专利与尺度造建定
          申请专利百余项 ,参加GB/T12962-2015《硅单晶》尺度造订正 ,以副主编单元参加实现《半导体资料尺度汇编(2014版)》
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          出产设备
          出产设备
          质量节造
          Quality Certification
          公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分领域拥有市场当先职位、卓越的品质、先进的工艺和设备 及优良的人才为产品的品质及机能提供了靠得住的保险 ,公司在行业中通过ISO9001:2008、ISO14001:2004、IATF16949认证 ,真正做到了绿色、高效、安全出产 。
          ISO14001:2015
          ISO14001:2015
          ISO14001:2015
          ISO14001:2015
          ISO 45001:2018
          ISO 45001:2018
          ISO 45001:2018
          ISO 45001:2018
          IATF16949:2016
          IATF16949:2016
          ISO 9001:2015
          ISO 9001:2015
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